聚焦机械设备行业专题报告:3D打印微通道冷板,下一代高热流密度液冷的关键解法。据 TrendForce 数据,2024 年 AI 数据中心液冷渗透率 14%,2026 年预计提升至 40%。出于规模化部署的可行性考虑,报告认为,冷板液冷凭借部署灵活、维护简便等方面优势,预计未来一段时间仍将是数据中心规模化落地的主流方案。报告认为,3D 打印(纯铜+绿激光路线)有望成为突破工艺与量产瓶颈的核心路径,同时 AI芯片高功耗也将加速推动金刚石铜等高导热材料产业化落地。
聚焦机械设备行业专题报告:3D打印微通道冷板,下一代高热流密度液冷的关键解法。据 TrendForce 数据,2024 年 AI 数据中心液冷渗透率 14%,2026 年预计提升至 40%。出于规模化部署的可行性考虑,报告认为,冷板液冷凭借部署灵活、维护简便等方面优势,预计未来一段时间仍将是数据中心规模化落地的主流方案。报告认为,3D 打印(纯铜+绿激光路线)有望成为突破工艺与量产瓶颈的核心路径,同时 AI芯片高功耗也将加速推动金刚石铜等高导热材料产业化落地。
聚焦机械设备行业专题报告:3D打印微通道冷板,下一代高热流密度液冷的关键解法。据 TrendForce 数据,2024 年 AI 数据中心液冷渗透率 14%,2026 年预计提升至 40%。出于规模化部署的可行性考虑,报告认为,冷板液冷凭借部署灵活、维护简便等方面优势,预计未来一段时间仍将是数据中心规模化落地的主流方案。报告认为,3D 打印(纯铜+绿激光路线)有望成为突破工艺与量产瓶颈的核心路径,同时 AI芯片高功耗也将加速推动金刚石铜等高导热材料产业化落地。核心数据:据 TrendForce 数据,2024 年 AI 数据中心液冷渗透率 14%,2026 年预计提升至 40%;冷板液冷仍是目前数据中心大规模部署的主流方案,份额约80%-90%。
本报告由华福证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 12 页。
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重点分析了机械、设备、人形机器人、基础设施等议题。