2018半导体设备行业深度研究：ASMPT传奇发展史解析｜方正证券

报告摘要

本报告以全球半导体封装设备龙头ASMPT 40余年发展历程为样本，深度剖析其成功的'术、道、势'——持续产品创新与成本控制、立足主业与研发投入、顺势把握半导体长周期高景气。当前中美贸易分歧凸显半导体自主可控的紧迫性，国内设备企业借鉴ASMPT路径，有望实现突破。报告涵盖ASMPT历史、战略分析、投资建议，强烈推荐长川科技、精测电子、晶盛机电，推荐北方华创。适合半导体产业投资者、设备企业管理者、行业研究员，提供从微观战术到宏观趋势的完整视角。

📋 报告目录

1. 核心观点
2. 全球半导体封装传奇设备商
3. 历史悠久的半导体封装设备王者
4. ASMPT发展中的术道势
5. 投资建议