聚焦PCB设备行业专题报告:mSAP工艺应用场景拓展,设备股迎成长新机遇。mSAP工艺突破了传统减成法的精细线路局限,对多环节核心设备提出更高阶的技术要求,微孔加工精度、曝光对位精度、电镀铜厚均匀性等技术门槛大幅抬升:1钻孔环节:孔径缩小至50μm左右,超快激光钻孔机具备更强的小孔加工能力,成为解决CO2激光钻局限的更优解决方案;2电镀环节:要求铜厚均匀性偏差控制在±5%以内,垂直连续电镀(VCP)设备、水平三合一设备价值量大幅攀升;3曝光环节:线宽线距缩小至15μm,倒逼激光直接成像(LDI)设备成像精度与对位精度要求提升;4成型环节:针对1.6T光模块等小面积复杂结构,CCD锣机等高精度成型设备成为刚需。
聚焦PCB设备行业专题报告:mSAP工艺应用场景拓展,设备股迎成长新机遇。mSAP工艺突破了传统减成法的精细线路局限,对多环节核心设备提出更高阶的技术要求,微孔加工精度、曝光对位精度、电镀铜厚均匀性等技术门槛大幅抬升:1钻孔环节:孔径缩小至50μm左右,超快激光钻孔机具备更强的小孔加工能力,成为解决CO2激光钻局限的更优解决方案;2电镀环节:要求铜厚均匀性偏差控制在±5%以内,垂直连续电镀(VCP)设备、水平三合一设备价值量大幅攀升;3曝光环节:线宽线距缩小至15μm,倒逼激光直接成像(LDI)设备成像精度与对位精度要求提升;4成型环节:针对1.6T光模块等小面积复杂结构,CCD锣机等高精度成型设备成为刚需。
聚焦PCB设备行业专题报告:mSAP工艺应用场景拓展,设备股迎成长新机遇。mSAP工艺突破了传统减成法的精细线路局限,对多环节核心设备提出更高阶的技术要求,微孔加工精度、曝光对位精度、电镀铜厚均匀性等技术门槛大幅抬升:1钻孔环节:孔径缩小至50μm左右,超快激光钻孔机具备更强的小孔加工能力,成为解决CO2激光钻局限的更优解决方案;2电镀环节:要求铜厚均匀性偏差控制在±5%以内,垂直连续电镀(VCP)设备、水平三合一设备价值量大幅攀升;3曝光环节:线宽线距缩小至15μm,倒逼激光直接成像(LDI)设备成像精度与对位精度要求提升;4成型环节:针对1.6T光模块等小面积复杂结构,CCD锣机等高精度成型设备成为刚需。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了PCB、设备、PCB设备行业专题报告等议题。