聚焦金融产品深度报告:站在“光”里,存在“芯”里,拥抱设备。据 SEMI预测,2026 年全球 12 英寸晶圆厂半导体设备支出预计将达 1330 亿美元,2029 年望突破 1700 亿美元,中国大陆以 37%份额连续五年居全球首位。存力端,AgentAI 推动 KV Cache 膨胀,HBM、DRAM、SSD三层存储需求全面拉升,TrendForce 预计 2026 年二季度传统 DRAM 合约价环比上涨 58%—63%。我国日均 Token 调用量已从 2024 年初的 1000 亿飙升至 2026 年 3 月的超 140 万亿,两年增长超 1000 倍。
聚焦金融产品深度报告:站在“光”里,存在“芯”里,拥抱设备。据 SEMI预测,2026 年全球 12 英寸晶圆厂半导体设备支出预计将达 1330 亿美元,2029 年望突破 1700 亿美元,中国大陆以 37%份额连续五年居全球首位。存力端,AgentAI 推动 KV Cache 膨胀,HBM、DRAM、SSD三层存储需求全面拉升,TrendForce 预计 2026 年二季度传统 DRAM 合约价环比上涨 58%—63%。我国日均 Token 调用量已从 2024 年初的 1000 亿飙升至 2026 年 3 月的超 140 万亿,两年增长超 1000 倍。
聚焦金融产品深度报告:站在“光”里,存在“芯”里,拥抱设备。据 SEMI预测,2026 年全球 12 英寸晶圆厂半导体设备支出预计将达 1330 亿美元,2029 年望突破 1700 亿美元,中国大陆以 37%份额连续五年居全球首位。存力端,AgentAI 推动 KV Cache 膨胀,HBM、DRAM、SSD三层存储需求全面拉升,TrendForce 预计 2026 年二季度传统 DRAM 合约价环比上涨 58%—63%。我国日均 Token 调用量已从 2024 年初的 1000 亿飙升至 2026 年 3 月的超 140 万亿,两年增长超 1000 倍。核心数据:据 SEMI预测,2026 年全球 12 英寸晶圆厂半导体设备支出预计将达 1330 亿美元,2029 年望突破 1700 亿美元,中国大陆以 37%份额连续五年居全球首位;存力端,AgentAI 推动 KV Cache 膨胀,HBM、DRAM、SSD三层存储需求全面拉升,TrendForce 预计 2026 年二季度传统 DRAM 合约价环比上涨 58%—63%;我国日均 Token 调用量已从 2024 年初的 1000 亿飙升至 2026 年 3 月的超 140 万亿,两年增长超 1000 倍。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了设备、先进制程、产业链、半导体等议题。