聚焦机械设备行业:拥抱科技,重视AI为主线的设备及硬件等投资机会。3)锡膏:随着800G、1.6T、3.2T光模块速率提升,焊点数量及锡膏价格呈现量价齐升,重点关注唯特偶。2)陶瓷基板:瓷材料导热性能优,热膨胀系数和硅匹配不易致翘曲,在当前芯片功耗上行、封装集成度提升背景下,散热器件的需求高增,半导体导热器件TEC在高速率模块领域已有应用,未来有望在芯片散热领域广泛渗透。国际方面,SpaceX计划2026年6月上市,估值达1.75万亿—2万亿美元,星舰与星链业务持续领跑全球,技术与资本双轮驱动发展迅猛。
聚焦机械设备行业:拥抱科技,重视AI为主线的设备及硬件等投资机会。3)锡膏:随着800G、1.6T、3.2T光模块速率提升,焊点数量及锡膏价格呈现量价齐升,重点关注唯特偶。2)陶瓷基板:瓷材料导热性能优,热膨胀系数和硅匹配不易致翘曲,在当前芯片功耗上行、封装集成度提升背景下,散热器件的需求高增,半导体导热器件TEC在高速率模块领域已有应用,未来有望在芯片散热领域广泛渗透。国际方面,SpaceX计划2026年6月上市,估值达1.75万亿—2万亿美元,星舰与星链业务持续领跑全球,技术与资本双轮驱动发展迅猛。
聚焦机械设备行业:拥抱科技,重视AI为主线的设备及硬件等投资机会。3)锡膏:随着800G、1.6T、3.2T光模块速率提升,焊点数量及锡膏价格呈现量价齐升,重点关注唯特偶。2)陶瓷基板:瓷材料导热性能优,热膨胀系数和硅匹配不易致翘曲,在当前芯片功耗上行、封装集成度提升背景下,散热器件的需求高增,半导体导热器件TEC在高速率模块领域已有应用,未来有望在芯片散热领域广泛渗透。国际方面,SpaceX计划2026年6月上市,估值达1.75万亿—2万亿美元,星舰与星链业务持续领跑全球,技术与资本双轮驱动发展迅猛。核心数据:国际方面,SpaceX计划2026年6月上市,估值达1.75万亿—2万亿美元,星舰与星链业务持续领跑全球,技术与资本双轮驱动发展迅猛;西门子、GEV、三菱重工在手订单持续累积,叶片成本占比达整机30%、工艺难度高。
本报告由方正证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了AI、机械、设备、机械设备行业等议题。