聚焦机械设备行业:制程迭代带动PCB设备半导体化。VeraRubin 为下一代 AI 工厂提供了 POD级基础架构——与上一代 NVIDIAGraceBlackwell 平台相比,其在大规模部署时智能体吞吐量提升了10 倍。机械行业观点:目前基建投资出现积极修复,地产投资仍在低位,整体内需依然相对疲软,期待后续政策端持续发力。建议关注:(1)AI 链条:Vera Rubin 进入量产阶段,mSAP 工艺带来设备和耗材通胀,PCB 设备逐步半导体化;光通信扩产力度大,自动化率提升带来设备需求增长;AIDC 发电需求迅速扩张,燃机排产周期拉长至 2030 年之后,国产燃机迎来突破;存储设备迎来两存+先进制程扩产共振。
聚焦机械设备行业:制程迭代带动PCB设备半导体化。VeraRubin 为下一代 AI 工厂提供了 POD级基础架构——与上一代 NVIDIAGraceBlackwell 平台相比,其在大规模部署时智能体吞吐量提升了10 倍。机械行业观点:目前基建投资出现积极修复,地产投资仍在低位,整体内需依然相对疲软,期待后续政策端持续发力。建议关注:(1)AI 链条:Vera Rubin 进入量产阶段,mSAP 工艺带来设备和耗材通胀,PCB 设备逐步半导体化;光通信扩产力度大,自动化率提升带来设备需求增长;AIDC 发电需求迅速扩张,燃机排产周期拉长至 2030 年之后,国产燃机迎来突破;存储设备迎来两存+先进制程扩产共振。
聚焦机械设备行业:制程迭代带动PCB设备半导体化。VeraRubin 为下一代 AI 工厂提供了 POD级基础架构——与上一代 NVIDIAGraceBlackwell 平台相比,其在大规模部署时智能体吞吐量提升了10 倍。机械行业观点:目前基建投资出现积极修复,地产投资仍在低位,整体内需依然相对疲软,期待后续政策端持续发力。建议关注:(1)AI 链条:Vera Rubin 进入量产阶段,mSAP 工艺带来设备和耗材通胀,PCB 设备逐步半导体化;光通信扩产力度大,自动化率提升带来设备需求增长;AIDC 发电需求迅速扩张,燃机排产周期拉长至 2030 年之后,国产燃机迎来突破;存储设备迎来两存+先进制程扩产共振。
本报告由广发证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 17 页。
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重点分析了PCB、半导体、机械、设备等议题。