聚焦机械设备行业:小钻针的大时代——AI浪潮下的技术跃迁与格局重塑。(1)出货量:根据景旺电子港股招股书,预计 24-30 年 AI 服务器 PCB 和交换机 PCB CAGR 分别为 20.7%、12.2%;(2)PCB 层数: PCB 层数增加,单孔加工需采用更多钻针;(3)单孔孔径: AI 服务器集成度提升将持续推动孔径收缩,同等厚度下需采用价格更高的高倍径钻针;(4)材料和工艺:量价乘数效应最为明显,例如 M9 材料显著削弱钻针寿命进而带动消耗量扩容,亦催生新的工艺带动均价提升。投资建议:推荐欧科亿,建议关注中钨高新、杰美特、民爆光电。
聚焦机械设备行业:小钻针的大时代——AI浪潮下的技术跃迁与格局重塑。(1)出货量:根据景旺电子港股招股书,预计 24-30 年 AI 服务器 PCB 和交换机 PCB CAGR 分别为 20.7%、12.2%;(2)PCB 层数: PCB 层数增加,单孔加工需采用更多钻针;(3)单孔孔径: AI 服务器集成度提升将持续推动孔径收缩,同等厚度下需采用价格更高的高倍径钻针;(4)材料和工艺:量价乘数效应最为明显,例如 M9 材料显著削弱钻针寿命进而带动消耗量扩容,亦催生新的工艺带动均价提升。投资建议:推荐欧科亿,建议关注中钨高新、杰美特、民爆光电。
聚焦机械设备行业:小钻针的大时代——AI浪潮下的技术跃迁与格局重塑。(1)出货量:根据景旺电子港股招股书,预计 24-30 年 AI 服务器 PCB 和交换机 PCB CAGR 分别为 20.7%、12.2%;(2)PCB 层数: PCB 层数增加,单孔加工需采用更多钻针;(3)单孔孔径: AI 服务器集成度提升将持续推动孔径收缩,同等厚度下需采用价格更高的高倍径钻针;(4)材料和工艺:量价乘数效应最为明显,例如 M9 材料显著削弱钻针寿命进而带动消耗量扩容,亦催生新的工艺带动均价提升。投资建议:推荐欧科亿,建议关注中钨高新、杰美特、民爆光电。核心数据:(1)出货量:根据景旺电子港股招股书,预计 24-30 年 AI 服务器 PCB 和交换机 PCB CAGR 分别为 20.7%、12.2%。
本报告由广发证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 33 页。
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重点分析了AI、机械、设备、机械设备行业等议题。