聚焦专用设备行业AI珠峰系列十五:玻璃基板,封装材料的变革,产业化奇点将至。光通信领域,根据 2025 年 IEEE 第 75届电子元件与技术会议上康宁研究团队成果汇报,玻璃基板可以在表面制备光波导电路,从而实现光-电协同封装的高密度集成,有望成为 102.4 Tbps 及更高带宽 CPO 应用的关键技术路径之一。相比传统的硅及有机物材料,玻璃具有低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势,目前已经成为先进封装材料体系的重要发展方向,下游应用场景也正从新型显示向半导体先进封装、光通信领域延伸。(1)报告建议关注高深宽比玻璃微孔加工带来的激光设备需求,建议关注帝尔激光、大族激光、德龙激光等;(2)其他工艺环节建议关注中微公司*、盛美上海*等。
聚焦专用设备行业AI珠峰系列十五:玻璃基板,封装材料的变革,产业化奇点将至。光通信领域,根据 2025 年 IEEE 第 75届电子元件与技术会议上康宁研究团队成果汇报,玻璃基板可以在表面制备光波导电路,从而实现光-电协同封装的高密度集成,有望成为 102.4 Tbps 及更高带宽 CPO 应用的关键技术路径之一。相比传统的硅及有机物材料,玻璃具有低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势,目前已经成为先进封装材料体系的重要发展方向,下游应用场景也正从新型显示向半导体先进封装、光通信领域延伸。(1)报告建议关注高深宽比玻璃微孔加工带来的激光设备需求,建议关注帝尔激光、大族激光、德龙激光等;(2)其他工艺环节建议关注中微公司*、盛美上海*等。
聚焦专用设备行业AI珠峰系列十五:玻璃基板,封装材料的变革,产业化奇点将至。光通信领域,根据 2025 年 IEEE 第 75届电子元件与技术会议上康宁研究团队成果汇报,玻璃基板可以在表面制备光波导电路,从而实现光-电协同封装的高密度集成,有望成为 102.4 Tbps 及更高带宽 CPO 应用的关键技术路径之一。相比传统的硅及有机物材料,玻璃具有低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势,目前已经成为先进封装材料体系的重要发展方向,下游应用场景也正从新型显示向半导体先进封装、光通信领域延伸。(1)报告建议关注高深宽比玻璃微孔加工带来的激光设备需求,建议关注帝尔激光、大族激光、德龙激光等;(2)其他工艺环节建议关注中微公司*、盛美上海*等。
本报告由广发证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了AI、封装、材料、设备等议题。