聚焦机械设备行业AI珠峰系列十四:锡膏,AI硬件之“血管”,量价利三重共振。1.高速光模块领域:报告预计 25 年该领域高端锡膏市场规模仅为 6 亿元,但 27、28 年快速增长至 31.76 和 44.28 亿元。AI 浪潮下光模块、先进封装、PCB 等均呈现加工精度和集成度提升的产业趋势,叠加总量需求提升的维度,三者将驱动更小粒径的高端锡膏市场需求激增。2.AI PCB 领域: AI PCB 已迈入 mSAP 工艺进一步缩减线宽/线距,叠加需求的同步提升 AI PCB 有望成为高端锡膏需求增长的第二动能;3.先进封装领域:半导体是锡膏应用的重要领域,在行业持续发展背景下,先进封装中长期具备增长确定性,是推升高端锡膏需求的重要下游领域。
聚焦机械设备行业AI珠峰系列十四:锡膏,AI硬件之“血管”,量价利三重共振。1.高速光模块领域:报告预计 25 年该领域高端锡膏市场规模仅为 6 亿元,但 27、28 年快速增长至 31.76 和 44.28 亿元。AI 浪潮下光模块、先进封装、PCB 等均呈现加工精度和集成度提升的产业趋势,叠加总量需求提升的维度,三者将驱动更小粒径的高端锡膏市场需求激增。2.AI PCB 领域: AI PCB 已迈入 mSAP 工艺进一步缩减线宽/线距,叠加需求的同步提升 AI PCB 有望成为高端锡膏需求增长的第二动能;3.先进封装领域:半导体是锡膏应用的重要领域,在行业持续发展背景下,先进封装中长期具备增长确定性,是推升高端锡膏需求的重要下游领域。
聚焦机械设备行业AI珠峰系列十四:锡膏,AI硬件之“血管”,量价利三重共振。1.高速光模块领域:报告预计 25 年该领域高端锡膏市场规模仅为 6 亿元,但 27、28 年快速增长至 31.76 和 44.28 亿元。AI 浪潮下光模块、先进封装、PCB 等均呈现加工精度和集成度提升的产业趋势,叠加总量需求提升的维度,三者将驱动更小粒径的高端锡膏市场需求激增。2.AI PCB 领域: AI PCB 已迈入 mSAP 工艺进一步缩减线宽/线距,叠加需求的同步提升 AI PCB 有望成为高端锡膏需求增长的第二动能;3.先进封装领域:半导体是锡膏应用的重要领域,在行业持续发展背景下,先进封装中长期具备增长确定性,是推升高端锡膏需求的重要下游领域。核心数据:1.高速光模块领域:报告预计 25 年该领域高端锡膏市场规模仅为 6 亿元,但 27、28 年快速增长至 31.76 和 44.28 亿元;根据唯特偶 26 年 6 月 8 日公告,单只光模块锡膏价值量已从 100G 的 0.3-0.75 元/只提升至 1.6T 的5-72 元/只;在单位价值量层面,T5 锡膏价格约为 1 元/g,T6 和 T7 锡膏价格分别约为 6 元/g 和 22.5 元/g,是 T5 锡膏单克价值量的 6-20 倍。
本报告由广发证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了AI、机械、设备、PCB等议题。