聚焦华亚智能(003043)公司首次覆盖报告:深耕高端装备精密制造,半导体设备业务蓄势成长。考虑到公司半导体设备结构件业务稳步修复、智能物流装备业务并表放量以及募投产能逐步释放,报告预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 2.60/3.49/4.24 亿元,对应 EPS 分别为 1.93/2.59/3.14 元,当前股价对应 PE 分别为 45.1/33.6/27.7 倍,首次覆盖给予“买入”评级。半导体设备结构件工艺壁垒较高,公司精密制造能力持续验证在半导体设备结构件领域,公司已掌握精密数控、精密焊接、精密金加工、多种表面处理及集成装配等核心加工工艺,拥有大型柔性生产线、精密冲压、精密CNC 加工中心、激光切割、激光焊接等设备,能适配半导体设备客户小批量、多品种、迭代快的供应链需求。
聚焦华亚智能(003043)公司首次覆盖报告:深耕高端装备精密制造,半导体设备业务蓄势成长。考虑到公司半导体设备结构件业务稳步修复、智能物流装备业务并表放量以及募投产能逐步释放,报告预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 2.60/3.49/4.24 亿元,对应 EPS 分别为 1.93/2.59/3.14 元,当前股价对应 PE 分别为 45.1/33.6/27.7 倍,首次覆盖给予“买入”评级。半导体设备结构件工艺壁垒较高,公司精密制造能力持续验证在半导体设备结构件领域,公司已掌握精密数控、精密焊接、精密金加工、多种表面处理及集成装配等核心加工工艺,拥有大型柔性生产线、精密冲压、精密CNC 加工中心、激光切割、激光焊接等设备,能适配半导体设备客户小批量、多品种、迭代快的供应链需求。
聚焦华亚智能(003043)公司首次覆盖报告:深耕高端装备精密制造,半导体设备业务蓄势成长。考虑到公司半导体设备结构件业务稳步修复、智能物流装备业务并表放量以及募投产能逐步释放,报告预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 2.60/3.49/4.24 亿元,对应 EPS 分别为 1.93/2.59/3.14 元,当前股价对应 PE 分别为 45.1/33.6/27.7 倍,首次覆盖给予“买入”评级。半导体设备结构件工艺壁垒较高,公司精密制造能力持续验证在半导体设备结构件领域,公司已掌握精密数控、精密焊接、精密金加工、多种表面处理及集成装配等核心加工工艺,拥有大型柔性生产线、精密冲压、精密CNC 加工中心、激光切割、激光焊接等设备,能适配半导体设备客户小批量、多品种、迭代快的供应链需求。核心数据:考虑到公司半导体设备结构件业务稳步修复、智能物流装备业务并表放量以及募投产能逐步释放,报告预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 2.60/3.49/4.24 亿元,对应 EPS 分别为 1.93/2.59/3.14 元,当前股价对应 PE 分别为 45.1/33.6/27.7 倍,首次覆盖给予“买入”评级;公司 IPO 募投“精密金属结构件扩建项目”及可转债募投“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”合计规划投入约 6.53 亿元,用于精密金属结构件及半导体设备等领域产能建设;截至 2025 年末,IPO 募投项目已结项,可转债募投项目仍在推进,截至 2025 年末投资进度 81.84%,预计于 2026 年 6 月达到预定可使用状态。
本报告由开源证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了精密制造、半导体、设备、盈利等议题。