聚焦光模块设备行业产业链梳理(二):工序增、精度升,CPO有望打开光电设备新空间。随着速率和带宽的增长,交换芯片、SerDes 和光模块产生的功耗随之增长,传统可插拔光模块在功耗和信号传输速率方面压力加大。报告认为,CPO 制造体系重构带来的设备升级有望提升设备公司估值中枢。投资分析意见:重点关注率先进入 CPO 核心制造环节的设备企业,建议围绕"测试+耦合+先进封装"三条主线布局:1测试环节:罗博特科、联讯仪器、燕麦科技、杰普特、奥特维等;2光学组装及耦合环节:罗博特科、凌云光等;3先进封装环节:快克智能等。
聚焦光模块设备行业产业链梳理(二):工序增、精度升,CPO有望打开光电设备新空间。随着速率和带宽的增长,交换芯片、SerDes 和光模块产生的功耗随之增长,传统可插拔光模块在功耗和信号传输速率方面压力加大。报告认为,CPO 制造体系重构带来的设备升级有望提升设备公司估值中枢。投资分析意见:重点关注率先进入 CPO 核心制造环节的设备企业,建议围绕"测试+耦合+先进封装"三条主线布局:1测试环节:罗博特科、联讯仪器、燕麦科技、杰普特、奥特维等;2光学组装及耦合环节:罗博特科、凌云光等;3先进封装环节:快克智能等。
聚焦光模块设备行业产业链梳理(二):工序增、精度升,CPO有望打开光电设备新空间。随着速率和带宽的增长,交换芯片、SerDes 和光模块产生的功耗随之增长,传统可插拔光模块在功耗和信号传输速率方面压力加大。报告认为,CPO 制造体系重构带来的设备升级有望提升设备公司估值中枢。投资分析意见:重点关注率先进入 CPO 核心制造环节的设备企业,建议围绕"测试+耦合+先进封装"三条主线布局:1测试环节:罗博特科、联讯仪器、燕麦科技、杰普特、奥特维等;2光学组装及耦合环节:罗博特科、凌云光等;3先进封装环节:快克智能等。核心数据:据 Yole Group,2024-2030 年 CPO 光引擎出货量 CAGR 约 176%。
本报告由华源证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了产业链、光模块、设备、AI等议题。