机械行业AI设备与耗材专题02:锡膏-量价齐升的光模块耗材
聚焦机械行业AI设备与耗材专题02:锡膏-量价齐升的光模块耗材。在全球电子产业等下游行业高速发展的背景下,根据 QY Research 分析报告,2025 年全球电子级锡焊料市场规模约为 79.63 亿美元,预计至2032 年将达到 121.6 亿美元,2025-2032 年复合增长率约为 6.3%;其中中国作为全球最大的市场,约占 61%的市场份额。根据钛资本统计,2025 年 800G光模块和 1.6T 光模块的出货量分别约为 2000 万只和 400 万只;根据海外机构预测,2026 年800G 出货量预计约为 6000 万只,1.6T 光模块约为 2200 万只;2027 年 1.6T 光模块出货量将提升至 6700 万只,CPO/NPO 光模块跃升至 1800 万只。