聚焦专用设备行业深度研究:AIDC液冷渗透率提升,核心部件供应商有望受益。1)AI 算力提升带来芯片与服务器功耗增长, AI 大模型从训练主导加速转向推理主导,智能体任务密度持续攀升,推动单芯片 TDP 从 H100 的 700W 升至 Rubin 的 2300W,单机柜功率密度突破风冷散热极限,液冷或从“可选配置”升级为“必选方案”。冷板式液冷系统的核心部件包括冷板、CDU、快接头、manifold,价值量主要集中在冷板、CDU;浸没式液冷的核心部件包括冷却液、CDU、液冷槽,其中价值量主要集中在冷却液、CDU;预计数据中心新增功率逐年提升,且液冷渗透率提升,报告预计 2030 年液冷核心部件市场空间为 611 亿美元,2026-2030年复合增速 33%。
聚焦专用设备行业深度研究:AIDC液冷渗透率提升,核心部件供应商有望受益。1)AI 算力提升带来芯片与服务器功耗增长, AI 大模型从训练主导加速转向推理主导,智能体任务密度持续攀升,推动单芯片 TDP 从 H100 的 700W 升至 Rubin 的 2300W,单机柜功率密度突破风冷散热极限,液冷或从“可选配置”升级为“必选方案”。冷板式液冷系统的核心部件包括冷板、CDU、快接头、manifold,价值量主要集中在冷板、CDU;浸没式液冷的核心部件包括冷却液、CDU、液冷槽,其中价值量主要集中在冷却液、CDU;预计数据中心新增功率逐年提升,且液冷渗透率提升,报告预计 2030 年液冷核心部件市场空间为 611 亿美元,2026-2030年复合增速 33%。
聚焦专用设备行业深度研究:AIDC液冷渗透率提升,核心部件供应商有望受益。1)AI 算力提升带来芯片与服务器功耗增长, AI 大模型从训练主导加速转向推理主导,智能体任务密度持续攀升,推动单芯片 TDP 从 H100 的 700W 升至 Rubin 的 2300W,单机柜功率密度突破风冷散热极限,液冷或从“可选配置”升级为“必选方案”。冷板式液冷系统的核心部件包括冷板、CDU、快接头、manifold,价值量主要集中在冷板、CDU;浸没式液冷的核心部件包括冷却液、CDU、液冷槽,其中价值量主要集中在冷却液、CDU;预计数据中心新增功率逐年提升,且液冷渗透率提升,报告预计 2030 年液冷核心部件市场空间为 611 亿美元,2026-2030年复合增速 33%。核心数据:预计数据中心新增功率逐年提升,且液冷渗透率提升,报告预计 2030 年液冷核心部件市场空间为 611 亿美元,2026-2030年复合增速 33%;市场空间:预计 2026/2030 年全球数据中心液冷核心部件市场空间为 195/611 亿美元。
本报告由国海证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了渗透率、设备、数据中心、专用设备行业深度研究等议题。