聚焦鸿日达(301285)深度报告:散热片成长落地有声,FAU、微流道冷板双翼启航。公司 2023 年后开始布局半导体封装级金属散热片业务,经过数年的努力和客户积淀,当下已取得多家重点客户 Vendor Code 及部分订单,并根据订单展开生产和批量供货,预计在今年下半年供应就有望逐渐起量。从供给结构看,随着国际 AI 芯片需求持续增长,叠加国内重点算力客户相关出口审查趋严,台系头部厂商的高阶产能和工程资源将更多匹配全球核心客户,国内厂商通过原有台系路径能否获得足量封装散热产品的可保障性开始出现变数,而这正是国产供应链翘首以待的重要机遇期。未来,随着 AI 芯片封装向大尺寸和高集成度发展,公司半导体散热产品有望由单一散热片向多品类封装金属件延伸,进一步提升客户配套能力和单个平台价值量。
聚焦鸿日达(301285)深度报告:散热片成长落地有声,FAU、微流道冷板双翼启航。公司 2023 年后开始布局半导体封装级金属散热片业务,经过数年的努力和客户积淀,当下已取得多家重点客户 Vendor Code 及部分订单,并根据订单展开生产和批量供货,预计在今年下半年供应就有望逐渐起量。从供给结构看,随着国际 AI 芯片需求持续增长,叠加国内重点算力客户相关出口审查趋严,台系头部厂商的高阶产能和工程资源将更多匹配全球核心客户,国内厂商通过原有台系路径能否获得足量封装散热产品的可保障性开始出现变数,而这正是国产供应链翘首以待的重要机遇期。未来,随着 AI 芯片封装向大尺寸和高集成度发展,公司半导体散热产品有望由单一散热片向多品类封装金属件延伸,进一步提升客户配套能力和单个平台价值量。
聚焦鸿日达(301285)深度报告:散热片成长落地有声,FAU、微流道冷板双翼启航。公司 2023 年后开始布局半导体封装级金属散热片业务,经过数年的努力和客户积淀,当下已取得多家重点客户 Vendor Code 及部分订单,并根据订单展开生产和批量供货,预计在今年下半年供应就有望逐渐起量。从供给结构看,随着国际 AI 芯片需求持续增长,叠加国内重点算力客户相关出口审查趋严,台系头部厂商的高阶产能和工程资源将更多匹配全球核心客户,国内厂商通过原有台系路径能否获得足量封装散热产品的可保障性开始出现变数,而这正是国产供应链翘首以待的重要机遇期。未来,随着 AI 芯片封装向大尺寸和高集成度发展,公司半导体散热产品有望由单一散热片向多品类封装金属件延伸,进一步提升客户配套能力和单个平台价值量。核心数据:按照当前股价计算,对应 PE 分别为 457.81 倍、32.19 倍和 17.66倍。
本报告由浙商证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了鸿日达、深度报告、散热片成长落地有声、FAU等议题。