聚焦通信行业研究:HBM市场极度紧缺,字节获296亿美元银团贷款。头部 CSP 大厂融资能力持续加强,为后续大规模 AI 服务器芯片采购及 IDC 建设提供了良好的现金流基础,国内光模块、服务器及 IDC 产业景气度有望持续向上,产业链订单能见度进一步提升。2026 年全球 HBM 市场规模预计增长 58%至 546 亿美元,占 DRAM 市场近四成,产能缺口仍维持在 50%至 60%。建议关注海外 AI Capex 持续超预期带动的光模块、光纤光缆与服务器板块;国内大模型持续迭代,国产芯片适配度进一步提升,建议关注国产算力链。
聚焦通信行业研究:HBM市场极度紧缺,字节获296亿美元银团贷款。头部 CSP 大厂融资能力持续加强,为后续大规模 AI 服务器芯片采购及 IDC 建设提供了良好的现金流基础,国内光模块、服务器及 IDC 产业景气度有望持续向上,产业链订单能见度进一步提升。2026 年全球 HBM 市场规模预计增长 58%至 546 亿美元,占 DRAM 市场近四成,产能缺口仍维持在 50%至 60%。建议关注海外 AI Capex 持续超预期带动的光模块、光纤光缆与服务器板块;国内大模型持续迭代,国产芯片适配度进一步提升,建议关注国产算力链。
聚焦通信行业研究:HBM市场极度紧缺,字节获296亿美元银团贷款。头部 CSP 大厂融资能力持续加强,为后续大规模 AI 服务器芯片采购及 IDC 建设提供了良好的现金流基础,国内光模块、服务器及 IDC 产业景气度有望持续向上,产业链订单能见度进一步提升。2026 年全球 HBM 市场规模预计增长 58%至 546 亿美元,占 DRAM 市场近四成,产能缺口仍维持在 50%至 60%。建议关注海外 AI Capex 持续超预期带动的光模块、光纤光缆与服务器板块;国内大模型持续迭代,国产芯片适配度进一步提升,建议关注国产算力链。核心数据:2026 年全球 HBM 市场规模预计增长 58%至 546 亿美元,占 DRAM 市场近四成,产能缺口仍维持在 50%至 60%。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了贷款、通信、服务器、通信行业研究等议题。