行业研究报告

通信行业展会前瞻:AI+光电融合,CIOE+2026直击产业风口

2026-09物联网页数待核实天风证券

聚焦通信行业展会前瞻:AI+光电融合,CIOE+2026直击产业风口。作为覆盖光电全产业链的综合型展会,CIOE 中国光博会汇聚了来自全球超 30 个国家和地区的超 4000 家的优质参展企业,超千家品牌新品发布,直击尖端技术风口。基于三星的 8nm 工艺,Redwood的吞吐量是 NVIDIA Jetson Orin Nano 的 1.75 倍,功耗却降低了 1.9 倍,这意味着在相同的 AI 模型下,其每瓦性能提升了 3.4 倍。本轮募集资金将重点用于下一代单波 400Gbps 硅光芯片、1.6T/3.2T 硅光探测器芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO、OIO 芯粒等新产品开发、数通子公司(子品牌:星汉光子)的扩产投入以及海外交付中心的建设规划,为公司在 AI 算力光互连浪潮中的规模化增长奠定坚实基础。

报告摘要

聚焦通信行业展会前瞻:AI+光电融合,CIOE+2026直击产业风口。作为覆盖光电全产业链的综合型展会,CIOE 中国光博会汇聚了来自全球超 30 个国家和地区的超 4000 家的优质参展企业,超千家品牌新品发布,直击尖端技术风口。基于三星的 8nm 工艺,Redwood的吞吐量是 NVIDIA Jetson Orin Nano 的 1.75 倍,功耗却降低了 1.9 倍,这意味着在相同的 AI 模型下,其每瓦性能提升了 3.4 倍。本轮募集资金将重点用于下一代单波 400Gbps 硅光芯片、1.6T/3.2T 硅光探测器芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO、OIO 芯粒等新产品开发、数通子公司(子品牌:星汉光子)的扩产投入以及海外交付中心的建设规划,为公司在 AI 算力光互连浪潮中的规模化增长奠定坚实基础。

核心要点

  1. 内容概览:通信技术与业务发展
  2. 应用需求与产业格局
  3. 发展趋势与关注要点

报告信息

文件全名
《天风证券-通信行业展会前瞻:AI%2b光电融合,CIOE+2026直击产业风口-260909.pdf》
适合读者
战略规划产品经理行业研究员
核心议题
AI通信模型训练大模型

常见问题

《通信行业展会前瞻:AI+光电融合,CIOE+2026直击产业风口》主要包含哪些内容?

聚焦通信行业展会前瞻:AI+光电融合,CIOE+2026直击产业风口。作为覆盖光电全产业链的综合型展会,CIOE 中国光博会汇聚了来自全球超 30 个国家和地区的超 4000 家的优质参展企业,超千家品牌新品发布,直击尖端技术风口。基于三星的 8nm 工艺,Redwood的吞吐量是 NVIDIA Jetson Orin Nano 的 1.75 倍,功耗却降低了 1.9 倍,这意味着在相同的 AI 模型下,其每瓦性能提升了 3.4 倍。本轮募集资金将重点用于下一代单波 400Gbps 硅光芯片、1.6T/3.2T 硅光探测器芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO、OIO 芯粒等新产品开发、数通子公司(子品牌:星汉光子)的扩产投入以及海外交付中心的建设规划,为公司在 AI 算力光互连浪潮中的规模化增长奠定坚实基础。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由天风证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了AI、通信、模型训练、大模型等议题。

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