聚焦联动科技(301369)功率测试设备领先,SoC与存储测试机打开新空间。1)功率半导体:功率半导体是电力电子设备中电能转换与电路控制的核心器件,广泛应用于移动通讯、消费电子、新能源汽车、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力、电子领域,AI 算力需求爆发从多维度拉动电力消耗,进而对功率半导体测试设备形成有效拉动;2)存储:AI 对 HBM 需求旺盛,相较于传统 DDR,HBM 采用 TSV 及多层 Die 堆叠架构,I/O 数量、存储容量及传输速率持续提升,使存储测试复杂度显著增加,测试设备价值量呈现持续通胀趋势;3)SoC:AI 市场快速扩张带动算力芯片出货量增加,同时 AI 芯片复杂度持续提升进一步延长测试所需时长,SoC 测试机需求不断增长。
聚焦联动科技(301369)功率测试设备领先,SoC与存储测试机打开新空间。1)功率半导体:功率半导体是电力电子设备中电能转换与电路控制的核心器件,广泛应用于移动通讯、消费电子、新能源汽车、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力、电子领域,AI 算力需求爆发从多维度拉动电力消耗,进而对功率半导体测试设备形成有效拉动;2)存储:AI 对 HBM 需求旺盛,相较于传统 DDR,HBM 采用 TSV 及多层 Die 堆叠架构,I/O 数量、存储容量及传输速率持续提升,使存储测试复杂度显著增加,测试设备价值量呈现持续通胀趋势;3)SoC:AI 市场快速扩张带动算力芯片出货量增加,同时 AI 芯片复杂度持续提升进一步延长测试所需时长,SoC 测试机需求不断增长。
聚焦联动科技(301369)功率测试设备领先,SoC与存储测试机打开新空间。1)功率半导体:功率半导体是电力电子设备中电能转换与电路控制的核心器件,广泛应用于移动通讯、消费电子、新能源汽车、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力、电子领域,AI 算力需求爆发从多维度拉动电力消耗,进而对功率半导体测试设备形成有效拉动;2)存储:AI 对 HBM 需求旺盛,相较于传统 DDR,HBM 采用 TSV 及多层 Die 堆叠架构,I/O 数量、存储容量及传输速率持续提升,使存储测试复杂度显著增加,测试设备价值量呈现持续通胀趋势;3)SoC:AI 市场快速扩张带动算力芯片出货量增加,同时 AI 芯片复杂度持续提升进一步延长测试所需时长,SoC 测试机需求不断增长。核心数据:2025 年,公司总营收达到 3.54 亿元,其中半导体自动化测试系统占比 84.75%;2026年上半年,伴随半导体设备行业景气度提升,公司实现归母净利润 0.23 亿元,同比增长93.20%,盈利拐点已经出现。
本报告由申万宏源发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了设备、联动科技等议题。