电子行业COB封装引领微间距时代报告｜小间距LED显示屏市场分析

2018-07智能制造26📊 东吴证券免费

📄 文件全名: 《电子行业：板上芯片封装异军突起，引领微间距时代-东吴证券》
🎯 适合读者: 电子行业投资者LED产业从业者市场研究员技术研发人员
📊 核心数据: 2017年全球小间距市场规模约60亿元
未来三年复合增速50%以上
Mini/Micro LED节能优势
COB死灯率小
雷曼股份COB技术战略重点
🏷️ 核心议题: #智能制造#COB#LED#小间距

📦 本报告属于月份合集

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报告摘要

受小间距LED显示屏需求旺盛驱动，2017年全球小间距市场规模约60亿元，预计未来三年保持50%以上复合增速。COB封装凭借高可靠性、低成本、更小点间距等优势，加速渗透小间距及大尺寸商业显示领域，并成为Micro/Mini LED量产的关键技术。报告深入分析COB封装性能优势、Mini/Micro LED发展前景及巨量转移技术突破带来的市场机遇，并建议关注雷曼股份（第三代COB技术引领者）。适合LED产业链从业者、电子行业投资者、技术研发人员及市场策略制定者参考。

📋 核心要点(部分)

小间距显示屏需求旺盛
Mini/Micro LED优势显著
COB封装开拓显示蓝海
建议关注雷曼股份
风险提示

❓ 常见问题

《电子行业COB封装引领微间距时代报告｜小间距LED显示屏市场分析》主要包含哪些内容?

这份报告由哪家机构发布?

本报告由东吴证券发布,发布于 2018 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2018 年,全文约 26。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合电子行业投资者、LED产业从业者、市场研究员、技术研发人员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了智能制造、COB、LED、小间距等议题。