半导体设备行业专题报告｜封测企业接力扩产，新增设备投资机会（2018）

报告摘要

本报告由国泰君安发布，聚焦半导体产业链上行周期中封测厂的扩产机遇。核心观点：以中芯、长江存储为代表的晶圆厂扩产后，封测厂（如华天科技）开始接力，带动设备投资新需求。报告指出两大关键趋势：1）国内封测环节国产化率提升更快，当前内资已形成竞争力；2）封测设备国产化进程顺利，其中光刻/清洗/测试设备国产化水平较高，利好北方华创、长川科技等国产设备商。报告还以长电科技为例，分析其23.5亿项目中设备购置占80%，国产工艺设备占比22.8%。适合半导体设备投资机构、产业分析师、封测企业战略规划人员阅读。

📋 报告目录

1. 核心投资逻辑
2. 国内半导体产业：从晶圆厂扩产向封测厂扩产演化