国产芯片未来芯芯向荣｜电子行业深度报告｜2018半导体产业转移趋势分析
2017年全球半导体销售额首次突破4000亿美元，同比增长21.6%，连续18个月环比增长，景气度高涨。报告指出，芯片产业正经历第三次转移，向中国大陆趋势不可阻挡。核心观点包括：制造和封测环节相对易突破，国产替代需求强烈；政策与需求驱动产业崛起，汽车电子、AI、物联网成为新驱动力；大基金二期预计筹资1500-2000亿元，有望撬动万亿资金。适合电子行业投资者、半导体从业者、政策研究者、券商分析师及关注国产芯片的科技爱好者。
报告摘要
2017年全球半导体销售额首次突破4000亿美元，同比增长21.6%，连续18个月环比增长，景气度高涨。报告指出，芯片产业正经历第三次转移，向中国大陆趋势不可阻挡。核心观点包括：制造和封测环节相对易突破，国产替代需求强烈；政策与需求驱动产业崛起，汽车电子、AI、物联网成为新驱动力；大基金二期预计筹资1500-2000亿元，有望撬动万亿资金。适合电子行业投资者、半导体从业者、政策研究者、券商分析师及关注国产芯片的科技爱好者。
核心要点
- 一、半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡
- 二、制造
- 封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈
- 三、政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来芯芯向荣
- 四、相关上市公司
报告信息
- 文件全名
- 《电子行业深度报告：国产芯片未来“芯芯”向荣-川财证券》
- 适合读者
- 核心数据
- 2017年全球半导体销售额首次突破4000亿美元
- 同比增长21.6%
- 连续18个月环比增长
- 大基金二期预计筹资1500-2000亿元
- 核心议题
常见问题
《国产芯片未来芯芯向荣｜电子行业深度报告｜2018半导体产业转移趋势分析》主要包含哪些内容?
2017年全球半导体销售额首次突破4000亿美元，同比增长21.6%，连续18个月环比增长，景气度高涨。报告指出，芯片产业正经历第三次转移，向中国大陆趋势不可阻挡。核心观点包括：制造和封测环节相对易突破，国产替代需求强烈；政策与需求驱动产业崛起，汽车电子、AI、物联网成为新驱动力；大基金二期预计筹资1500-2000亿元，有望撬动万亿资金。适合电子行业投资者、半导体从业者、政策研究者、券商分析师及关注国产芯片的科技爱好者。核心数据:2017年全球半导体销售额首次突破4000亿美元;同比增长21.6%;连续18个月环比增长。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由川财证券发布,发布于 2017 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2017 年,全文约 30。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合电子行业投资者、半导体从业者、政策研究者、券商分析师等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了AI与科技、电子等议题。
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