自动驾驶芯片报告：GPU的现在和ASIC的未来｜2018国金证券车载芯片深度研究

报告摘要

本报告是国金证券自动驾驶系列第三篇，聚焦车载芯片从CPU到GPU再到ASIC的演进路径。核心数据：Mobileye EyeQ芯片出货量超2700万颗，Nvidia在GPU领域统治地位，而ASIC凭借低功耗、高性能将成为自动驾驶主流。报告详细对比了Mobileye、Nvidia、Xilinx、Google、地平线、寒武纪、四维图新、全志科技等厂商的竞争格局，并给出了买入评级。适合汽车行业研究员、芯片投资者、自动驾驶企业决策者、科技投资者及关注智能化趋势的机构参考。

📋 核心要点(部分)

1. 一、车载芯片的发展趋势（CPU-GPU-FPGA-ASIC）
2. 二、车载芯片的过去—以CPU为核心的ECU
3. 2.1 ECU的核心CPU
4. 2.2 分布式架构向多域控