5G促进PCB覆铜板产业升级报告｜核心资产价值重估｜安信证券2018

报告摘要

5G十年一遇的代际升级，推动PCB/覆铜板需求量和附加值双提升。据测算，5G基站天线用高频PCB/覆铜板价值量是4G的10倍以上；同时5G网络带宽需求激增，高速PCB/覆铜板用量大幅增加。当前中国大陆覆铜板产值占全球65%，高端特殊材料仍由外资垄断，5G将开启国产化替代黄金期，核心厂商如深南电路、沪电股份有望从周期走向成长。本报告深度剖析5G对PCB/覆铜板产业链的驱动逻辑，量化市场空间，并梳理核心标的投资价值。适合通信/电子行业投资者、券商研究员、产业链从业者阅读。

📋 核心要点(部分)

1. 5G带来PCB/覆铜板需求量和附加值双提升
2. 通信设备是PCB行业未来3年核心驱动力
3. 高端材料国产化机遇从周期走向成长
4. 5G设备PCB的蛋糕分享由工艺+材料决定