PCB行业深度报告：内资龙头成长加速，智能制造引领未来｜2018中泰证券

2018-07智能制造65📊 中泰证券免费

📊 报告类型: 趋势预测
🎯 适合读者: 投资者行业分析师电子企业管理者券商研究员
📊 核心数据: 2017年中国PCB产值294亿美元
大陆两年减少200余家PCB企业（降幅13%）
内资龙头增速24%>内资14.6%>大陆8.6%>全球7.6%
苹果新机使用约20块FPC
SLP市场2021年破亿
🏷️ 核心议题: #智能制造#中泰证券#PCB

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报告摘要

2017年中国PCB产值达294亿美元，占全球半壁江山，内资龙头增速24%远超行业均值。产业转移与集中度提升双轮驱动，内资龙头份额快速扩张。FPC受益苹果创新，HDI需求随数据中心增长攀升，SLP技术将普及，智能制造成效率提升关键。报告深入剖析内资龙头成长逻辑、FPC/HDI/SLP三大赛道机会及智能制造投资主线，适合投资者、行业分析师、电子企业管理者、券商研究员及关注PCB产业链的决策者。

📋 报告目录

产业转移加速与集中度提升
FPC未来空间与HDI需求攀升
苹果创新引领SLP升级
智能制造成效率提升关键
原材料价格波动与环保监管影响

PCB行业深度报告：内资龙头成长加速，智能制造引领未来｜2018中泰证券

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