2018年半导体行业投资策略报告:逻辑电路补库存将至,利好晶圆代工和封测
2018-07智能制造26📊 兴业证券免费
报告维度
- 📊 报告类型
- 投资分析
- 🎯 适合读者
- 半导体行业投资者券商分析师电子行业研究员基金经理
- 📊 核心数据
- 晶圆代工周期2年
- IC设计库存周转天数落底迹象
- 2018Q2晶圆代工营收同比增速提升
- 2018Q3补库存预期
- 手机去库存阶段结束
- 🏷️ 核心议题
- #智能制造#年半导体#投资策略#封测
2018年半导体行业迎来关键拐点,逻辑电路补库存周期将至,晶圆代工与封测环节有望率先受益。本报告深入分析IC设计行业库存周转天数已现落底迹象,晶圆代工营收同比增速2018Q2复苏,预计2018Q3迎来补库存行情。核心观点包括:手机库存调整结束,逻辑电路春天到来;晶圆代工周期领先IC设计约1季度;比特币+存储助力行业度过冬天。推荐重点关注中芯国际、长电科技、通富微电、华天科技等标的。适合半导体行业投资者、券商分析师、电子产业研究员、基金经理及科技从业者阅读,把握行业上行周期投资机会。