行业研究报告

2018半导体行业深度报告|芯时代芯机会,中泰证券256页详解存储、设备、设计等核心赛道

2018-07AI与科技256中泰证券

2018年全球半导体市场达4630亿美元,中国集成电路销售额5411亿元,产业战略地位凸显。本报告由中泰证券重磅发布,256页深度剖析“硅片剪刀差”与“第四次硅含量提升”两大核心逻辑,覆盖存储器、代工、设计、设备、材料及封测全产业链,跟踪合肥长鑫等关键里程碑。适合投资者、半导体从业者、分析师、基金经理及研究员,把握超级景气周期下的投资机会。

报告摘要

2018年全球半导体市场达4630亿美元,中国集成电路销售额5411亿元,产业战略地位凸显。本报告由中泰证券重磅发布,256页深度剖析“硅片剪刀差”与“第四次硅含量提升”两大核心逻辑,覆盖存储器、代工、设计、设备、材料及封测全产业链,跟踪合肥长鑫等关键里程碑。适合投资者、半导体从业者、分析师、基金经理及研究员,把握超级景气周期下的投资机会。

核心要点

  1. 全球半导体景气度周期
  2. 硅片剪刀差
  3. 第四次硅含量提升
  4. 存储器
  5. 代工
  6. 设计
  7. 设备
  8. 材料
  9. 封测

报告信息

文件全名
《半导体行业深度报告:“芯”时代,“芯”机会-中泰证券》
适合读者
投资者半导体从业者分析师基金经理
核心数据
  1. 全球半导体市场4630亿美元(WSTS 2018)
  2. 中国集成电路销售额5411亿元(2017)
  3. 中泰证券256页深度报告
  4. 合肥长鑫7月首次投片
  5. 兆易创新/三安光电等重点公司评级
核心议题
AI与科技页详解存储中泰证券半导体

常见问题

《2018半导体行业深度报告|芯时代芯机会,中泰证券256页详解存储、设备、设计等核心赛道》主要包含哪些内容?

2018年全球半导体市场达4630亿美元,中国集成电路销售额5411亿元,产业战略地位凸显。本报告由中泰证券重磅发布,256页深度剖析“硅片剪刀差”与“第四次硅含量提升”两大核心逻辑,覆盖存储器、代工、设计、设备、材料及封测全产业链,跟踪合肥长鑫等关键里程碑。适合投资者、半导体从业者、分析师、基金经理及研究员,把握超级景气周期下的投资机会。核心数据:全球半导体市场4630亿美元(WSTS 2018);中国集成电路销售额5411亿元(2017);中泰证券256页深度报告。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中泰证券发布,发布于 2018 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2018 年,全文约 256。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、半导体从业者、分析师、基金经理等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了AI与科技、页详解存储、中泰证券、半导体等议题。

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