2018半导体行业深度报告｜芯时代芯机会，中泰证券256页详解存储、设备、设计等核心赛道

报告摘要

2018年全球半导体市场达4630亿美元，中国集成电路销售额5411亿元，产业战略地位凸显。本报告由中泰证券重磅发布，256页深度剖析“硅片剪刀差”与“第四次硅含量提升”两大核心逻辑，覆盖存储器、代工、设计、设备、材料及封测全产业链，跟踪合肥长鑫等关键里程碑。适合投资者、半导体从业者、分析师、基金经理及研究员，把握超级景气周期下的投资机会。

📋 报告目录

1. 全球半导体景气度周期
2. 硅片剪刀差
3. 第四次硅含量提升
4. 存储器
5. 代工
6. 设计
7. 设备
8. 材料
9. 封测