半导体材料行业研究报告：国产替代正当时，全球市场格局与投资机会｜2018

报告摘要

全球半导体材料市场广阔，2016年销售额达443亿美元，亚洲占比超30%成最大市场。中国迎来晶圆厂建设高峰，预计2017-2020年新建26座晶圆厂，占全球42%，带动材料需求持续增长。报告深度剖析大硅片、光刻胶、溅射靶材、掩膜版、CMP抛光材料等核心环节，指出高端材料被美日欧韩台垄断，国产替代迫在眉睫。受益标的包括江丰电子、雅克科技、晶瑞股份、江化微等。适合半导体产业投资者、券商研究员、材料企业战略规划人员、政府产业基金从业者阅读。

📋 核心要点(部分)

1. 国内半导体迎来新投资周期
2. 大硅片：国产化迫在眉睫
3. 光刻胶：半导体用光刻胶难度大
4. 溅射靶材：高纯金属靶材要求极高
5. 掩膜版：需求巨大供给不足
6. CMP抛光液&抛光垫：核心材料依赖进口