5G终端与芯片技术白皮书|中国联通2018 4G+演进深度解读
这份由中国联通研究院和网络技术研究院联合发布的21页白皮书,聚焦4G+向5G演进的关键技术,系统阐述了4Rx多天线接收、终端与RAN协同、3GPP演进路线等核心内容。由华为、高通等终端合作伙伴参与编写,为芯片厂商、终端制造商和运营商提供了权威的技术参考。适合通信工程师、技术规划人员、行业分析师阅读,深入了解5G终端芯片技术发展趋势。
这份由中国联通研究院和网络技术研究院联合发布的21页白皮书,聚焦4G+向5G演进的关键技术,系统阐述了4Rx多天线接收、终端与RAN协同、3GPP演进路线等核心内容。由华为、高通等终端合作伙伴参与编写,为芯片厂商、终端制造商和运营商提供了权威的技术参考。适合通信工程师、技术规划人员、行业分析师阅读,深入了解5G终端芯片技术发展趋势。
这份由中国联通研究院和网络技术研究院联合发布的21页白皮书,聚焦4G+向5G演进的关键技术,系统阐述了4Rx多天线接收、终端与RAN协同、3GPP演进路线等核心内容。由华为、高通等终端合作伙伴参与编写,为芯片厂商、终端制造商和运营商提供了权威的技术参考。适合通信工程师、技术规划人员、行业分析师阅读,深入了解5G终端芯片技术发展趋势。
这份由中国联通研究院和网络技术研究院联合发布的21页白皮书,聚焦4G+向5G演进的关键技术,系统阐述了4Rx多天线接收、终端与RAN协同、3GPP演进路线等核心内容。由华为、高通等终端合作伙伴参与编写,为芯片厂商、终端制造商和运营商提供了权威的技术参考。适合通信工程师、技术规划人员、行业分析师阅读,深入了解5G终端芯片技术发展趋势。核心数据:中国联通研究院与网络技术研究院联合发布;2018年6月;面向5G演进。
本报告由中国联通发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 21。
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
适合通信工程师、芯片厂商、终端制造商、网络运营商等读者参考。
重点分析了AI与科技、芯片技术、终端、联通等议题。