2018年高频覆铜板基材行业深度报告｜5G基站天线、毫米波雷达、进口替代新蓝海

报告摘要

2017年全球刚性覆铜板总产值121亿美元，同比增长19%，其中高频与高速基材合计市场规模仅数十亿，但保守预计2018-2025年仅高频基材累计需求即达千亿级别，车载毫米波雷达、物联网应用超过600亿，国内5G基站天线约338亿。报告深入分析覆铜板行业稳健成长态势，指出我国高附加值产品稀缺正值进口替代黄金时期，PTFE与碳氢系树脂为高频基材主流路线，生益科技、华正新材、中英科技等国内企业加速突破。适合电子行业投资者、PCB/覆铜板企业高管、5G通信产业链从业者、券商研究员阅读，把握高频基材蓝海市场先机。

📋 核心要点(部分)

1. 覆铜板行业下游应用广阔新增需求层出不穷
2. 高频通信对覆铜板材料提出新需求
3. 车载毫米波雷达5G基站天线物联网带来新需求
4. 高频基材投资建议及重点公司推荐
5. 相关公司盈利预测与估值
6. 风险提示