全球半导体设备并购史研究：以史为镜，可以知兴替｜广发证券2018

报告摘要

本研究总览全球半导体设备企业并购史，揭示三重特征：并购时点滞后于行业周期、以美国为核心向其他地区扩散、并购数量与金额符合企业战略。并购动机分为五类：跟随下游工艺技术要求、丰富产品线实现协同、竞争挤出对手、延伸产品拓展市场、纵向布局产业链。反思行业法则与研发刚性，提出国内设备企业破局之道：通过外延切入、保持前沿性、转化研发投入。适合半导体设备企业管理者、投资机构、行业分析师及政策制定者参考。

📋 报告目录

1. 总览全球半导体设备企业并购史，呈现三重特征
2. 并购历史回顾：推动行业走向高度聚焦
3. 时机
4. 地域
5. 标的选择三重特征塑型并购历史
6. 并购动机归因，外延发展成效显著