瑞银报告：特斯拉Model 3半导体供应链分析（2018）

报告摘要

特斯拉Model 3的半导体含量超过1500美元，是普通汽车（约400美元）的近4倍，凸显汽车半导体结构性增长机遇。本报告由瑞银专家团队拆解Model 3，揭示两大关键发现：一是特斯拉大幅集中化电子功能，采用更少但更高性能的MCU（含量100美元 vs 普通车77美元）；二是ADAS采用NVIDIA芯片、信息娱乐采用Intel芯片，形成中央计算模块。报告还分析未来L4/L5自动驾驶对架构的影响。适合汽车半导体投资者、车企战略部门、电子零部件供应商、科技行业分析师及自动驾驶研究者。

📋 核心要点(部分)

1. 摘要
2. 半导体含量分析
3. Model 3架构特点（集中化与自研）
4. ADAS与信息娱乐系统
5. 与普通汽车对比
6. 自动驾驶演进展望