2018通信行业海外物联网模组龙头对标：端+云+解决方案转型方向

报告摘要

全球物联网连接数爆发，2017年达84亿首次超越人口，产业链上游优先受益。本报告深度对标海外三大龙头Sierra、Telit、Gemalto，揭示其向“端+云+解决方案”转型路径。核心数据：2020年我国无线模组市场规模预计296亿元；芯讯通出货量全球占比23%但收入仅9%，凸显中低毛利产品占比过高。报告建议聚焦高性能产品与大颗粒行业（车联网、安防），并分析外延并购风险（Telit因收购亏损）。适合通信行业投资者、物联网企业战略规划者、行业研究员及基金经理。

📋 报告目录

1. 万物互联时代连接带动无线模组受益
2. 物联网模组龙头企业转型方向
3. 聚焦高性能产品及大颗粒应用
4. 外延并购是获取技术及市场手段
5. 投资建议与风险提示