5G商用冲刺之际，射频前端芯片国产化正当其时｜中信建投2018电子行业深度报告

2018-09智能制造35📊 中信建投免费

📄 文件全名: 《电子行业：5G商用冲刺之际，射频前端芯片国产化正当其时-中信建投》
🎯 适合读者: 电子行业投资者半导体从业者通信设备厂商政策研究者
📊 核心数据: 160亿美元→353亿美元
14%年均复合增长
单机价值超20美元
美日寡头占90%份额
🏷️ 核心议题: #智能制造#化正当其时#中信建投#电子

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报告摘要

预计2017-2023年射频前端市场将从160亿美元增长至353亿美元，年均复合增长14%。5G升级驱动射频前端创新，模组化显著提升单机价值，滤波器、PA、开关等核心器件迎来国产替代窗口。当前美日寡头占据90%份额，但5G Sub-6GHz及毫米波频段有望重构格局，国产厂商三安光电、信维通信等有望突破。本报告深度剖析射频前端产业链、技术趋势、竞争格局与投资机会，适合电子行业投资者、半导体从业者、通信设备厂商及政策研究者。

📋 核心要点(部分)

一、射频前端是通信核心，消费需求和技术创新带来新机会
二、5G升级加速射频前端创新，模组化进一步推高前端市场
三、前端主力市场暂由海外巨头占据，而5G有望重构前端市场格局
四、投资建议：国产替代需求强烈，看好三安光电
信维通信等

❓ 常见问题

《5G商用冲刺之际，射频前端芯片国产化正当其时｜中信建投2018电子行业深度报告》主要包含哪些内容?

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中信建投发布,发布于 2018 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2018 年,全文约 35。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合电子行业投资者、半导体从业者、通信设备厂商、政策研究者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了智能制造、化正当其时、中信建投、电子等议题。