5G商用冲刺之际，射频前端芯片国产化正当其时｜中信建投2018电子行业深度报告

报告摘要

预计2017-2023年射频前端市场将从160亿美元增长至353亿美元，年均复合增长14%。5G升级驱动射频前端创新，模组化显著提升单机价值，滤波器、PA、开关等核心器件迎来国产替代窗口。当前美日寡头占据90%份额，但5G Sub-6GHz及毫米波频段有望重构格局，国产厂商三安光电、信维通信等有望突破。本报告深度剖析射频前端产业链、技术趋势、竞争格局与投资机会，适合电子行业投资者、半导体从业者、通信设备厂商及政策研究者。

📋 报告目录

1. 一、射频前端是通信核心，消费需求和技术创新带来新机会
2. 二、5G升级加速射频前端创新，模组化进一步推高前端市场
3. 三、前端主力市场暂由海外巨头占据，而5G有望重构前端市场格局
4. 四、投资建议：国产替代需求强烈，看好三安光电
5. 信维通信等