半导体刻蚀设备行业深度报告｜2018国泰君安｜多轮驱动刻蚀市场，大陆厂商崛起可期

报告摘要

据国泰君安深度报告，全球刻蚀设备市场2016年达78亿美元，预计2017-2025年CAGR为6.8%。国内建厂潮拉动20亿美元设备需求，但国产化率不足20%，进口替代空间巨大。3D NAND堆叠层数增加、FinFET结构复杂化及制程推进驱动刻蚀步骤与难度提升，为设备厂商创造机遇。北方华创14nm硅刻蚀已进入验证，中微半导体7nm介质刻蚀量产并进入台积电产线。本报告梳理刻蚀技术趋势、全球竞争格局（泛林、应用材料领先）及国内企业突破路径，适合半导体投资者、产业研究员及设备制造商参考。

📋 核心要点(部分)

1. 刻蚀设备市场空间与驱动因素
2. 技术发展趋势（硅刻蚀/介质刻蚀/原子层刻蚀）
3. 全球竞争格局（泛林/应用材料/日立）
4. 国内企业分析（北方华创/中微半导体/国产替代机遇）
5. 风险提示