半导体设备研究报告｜布局之年寻找隐形龙头，2018年广发证券112页深度分析

报告简介

2018年国内晶圆厂进入新一轮投资高峰，在建12寸产线16条、投资额超6000亿元，预计2018-2020年形成设备采购高峰。本报告由广发证券5位分析师联合撰写，从产业转移机遇、国产化进程、核心制程设备、检测设备等维度，深度剖析半导体设备投资逻辑。核心亮点：1）在建及拟建晶圆产线共29条，总投资超1.1万亿元，拉长高景气周期；2）国内企业从细分领域突破，新产品红利叠加；3）重点推荐精测电子、晶盛机电等隐形龙头。适合半导体行业投资者、设备厂商、券商研究员、产业分析师阅读。

报告目录

第一部分：山雨欲来，产业转移的机遇带来设备投资红利、第二部分：半导体设备国产化进程加快，砥砺前行后初现曙光、第三部分：晶圆制造设备：硅片扩产红利，拉晶设备领域龙头延伸触角、第四部分：核心制程设备：国产装备形成系列化布局，迎来快速增长、第五部分：检测设备：具备良好产业基础，新产品创造增量空间、第六部分：投资逻辑：寻找深度布局和核心竞争力强化的企业