半导体设备行业专题报告｜硅片供需缺口与设备投资机遇（2017）

报告摘要

本报告深入分析半导体硅片供需大缺口带来的设备投资机遇。核心亮点：硅晶圆供不应求进入涨价周期，行业量价齐升；国内300mm大硅片需求缺口达170万片/月，投资高峰尚未到来；设备国产化是必然选择，核心工艺遭遇国外技术封锁；预计到2020年国内硅片设备需求达291亿元。适合半导体行业投资者、设备制造商、券商研究员、产业分析师及关注国产替代的从业者。

📋 核心要点(部分)

1. 硅晶圆供不应求进入涨价周期
2. 硅片扩产周期长产能弹性小
3. 国内需求缺口大投资高峰未到
4. 设备国产化是必然选择
5. 硅片设备需求空间大核心环节已有突破