半导体设备行业专题报告｜硅片供需缺口与设备投资机遇（2017）
本报告深入分析半导体硅片供需大缺口带来的设备投资机遇。核心亮点：硅晶圆供不应求进入涨价周期，行业量价齐升；国内300mm大硅片需求缺口达170万片/月，投资高峰尚未到来；设备国产化是必然选择，核心工艺遭遇国外技术封锁；预计到2020年国内硅片设备需求达291亿元。适合半导体行业投资者、设备制造商、券商研究员、产业分析师及关注国产替代的从业者。
报告摘要
本报告深入分析半导体硅片供需大缺口带来的设备投资机遇。核心亮点：硅晶圆供不应求进入涨价周期，行业量价齐升；国内300mm大硅片需求缺口达170万片/月，投资高峰尚未到来；设备国产化是必然选择，核心工艺遭遇国外技术封锁；预计到2020年国内硅片设备需求达291亿元。适合半导体行业投资者、设备制造商、券商研究员、产业分析师及关注国产替代的从业者。
核心要点
- 硅晶圆供不应求进入涨价周期
- 硅片扩产周期长产能弹性小
- 国内需求缺口大投资高峰未到
- 设备国产化是必然选择
- 硅片设备需求空间大核心环节已有突破
报告信息
- 文件全名
- 《半导体设备行业专题报告一：半导体硅片供需大缺口带来的设备投资机遇-东吴证券》
- 适合读者
- 核心数据
- 前五大硅片厂商全球市占率92%
- 国内300mm硅片需求缺口170万片/月
- 2020年硅片设备需求291亿元
- 国内半导体设备自制率14%
- 核心议题
常见问题
《半导体设备行业专题报告｜硅片供需缺口与设备投资机遇（2017）》主要包含哪些内容?
本报告深入分析半导体硅片供需大缺口带来的设备投资机遇。核心亮点：硅晶圆供不应求进入涨价周期，行业量价齐升；国内300mm大硅片需求缺口达170万片/月，投资高峰尚未到来；设备国产化是必然选择，核心工艺遭遇国外技术封锁；预计到2020年国内硅片设备需求达291亿元。适合半导体行业投资者、设备制造商、券商研究员、产业分析师及关注国产替代的从业者。核心数据:前五大硅片厂商全球市占率92%;国内300mm硅片需求缺口170万片/月;2020年硅片设备需求291亿元。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由东吴证券发布,发布于 2017 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2017 年,全文约 35。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合半导体行业投资者、设备制造商、券商研究员、产业分析师等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了智能制造、半导体设备等议题。
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