2018年国产半导体设备产业深度分析报告｜历史性机遇、投资主线

2018-09智能制造113📊 华泰证券免费

📊 报告类型: 投资分析
🎯 适合读者: 投资人行业研究员半导体设备企业管理者政府产业规划人员
📊 核心数据: 18-20年大陆晶圆厂投资7087亿元（内资5303亿元）
SEMI预测19年中国成全球最大半导体设备市场
18-20年晶圆加工设备国产化空间49/87/124亿元
中国大陆半导体设备公司市值比重不足0.1%
🏷️ 核心议题: #智能制造#历史性机遇#投资主线

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报告摘要

本报告由华泰证券于2018年9月发布，深度剖析国产半导体设备产业的历史性机遇。核心数据：18-20年中国大陆晶圆厂投资将达7087亿元（内资5303亿元），SEMI预测19年中国将跃居全球最大半导体设备市场。报告指出，测试设备、刻蚀设备、硅晶圆制造设备有望率先实现国产化突破，细分龙头将充分受益于产能投资高峰和进口替代趋势。适合投资人、行业研究员、半导体企业管理者及战略规划人员，提供全面的产业格局、市场空间和投资主线分析。

📋 报告目录

半导体产业链格局
中国半导体产业高速成长
全球设备市场格局
国产设备机遇与挑战
细分领域突破

2018年国产半导体设备产业深度分析报告｜历史性机遇、投资主线

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