2018年国产半导体设备产业深度分析报告｜历史性机遇、投资主线

报告摘要

本报告由华泰证券于2018年9月发布，深度剖析国产半导体设备产业的历史性机遇。核心数据：18-20年中国大陆晶圆厂投资将达7087亿元（内资5303亿元），SEMI预测19年中国将跃居全球最大半导体设备市场。报告指出，测试设备、刻蚀设备、硅晶圆制造设备有望率先实现国产化突破，细分龙头将充分受益于产能投资高峰和进口替代趋势。适合投资人、行业研究员、半导体企业管理者及战略规划人员，提供全面的产业格局、市场空间和投资主线分析。

📋 核心要点(部分)

1. 半导体产业链格局
2. 中国半导体产业高速成长
3. 全球设备市场格局
4. 国产设备机遇与挑战
5. 细分领域突破