2018年华泰证券最新调研显示，国内半导体设备企业订单饱满，国产化率提升进入关键期。报告覆盖20家产业链上下游企业，核心发现：国内11家企业布局12/8寸硅片项目，硅片设备需求或达497亿元；18-20年内资晶圆厂投资5303亿元，年均设备空间1237亿元。测试设备、刻蚀设备、硅片制造设备、清洗设备国产化进展显著，细分龙头股价调整后投资机会显现。适合半导体行业投资者、设备制造商、产业分析师、机构研究员参考。
2018年华泰证券最新调研显示，国内半导体设备企业订单饱满，国产化率提升进入关键期。报告覆盖20家产业链上下游企业，核心发现：国内11家企业布局12/8寸硅片项目，硅片设备需求或达497亿元；18-20年内资晶圆厂投资5303亿元，年均设备空间1237亿元。测试设备、刻蚀设备、硅片制造设备、清洗设备国产化进展显著，细分龙头股价调整后投资机会显现。适合半导体行业投资者、设备制造商、产业分析师、机构研究员参考。核心数据:硅片设备需求497亿元;18-20年内资晶圆厂投资5303亿元;年均设备空间1237亿元。
本报告由华泰证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 13。
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适合半导体行业投资者、设备制造商、产业分析师、机构研究员等读者参考。
重点分析了智能制造、年投资机会、订单饱满、化率提升等议题。