2018年电子行业研发费用加计扣除比例提升报告|中信建投
2018-09智能制造18📊 中信建投免费
报告维度
- 📊 报告类型
- 市场研究
- 🎯 适合读者
- 电子行业投资者证券分析师企业高管政策研究者
- 📊 核心数据
- 加计扣除比例提升至75%
- 减税16亿元
- 净利润增厚均值3.2%
- 北美半导体设备出货22.4亿美元
- 全球IC市场年增16%
- 🏷️ 核心议题
- #智能制造#中信建投#年电子
财政部、税务总局、科技部联合发文将研发费用加计扣除比例从50%提升至75%,资本化摊销比例从150%提至175%,直接增厚电子板块净利润。据中信建投测算,新规为电子行业减税16亿元,占2017年净利润总额3%,板块上市公司净利润增厚均值3.2%。本报告深入分析政策利好,并跟踪北美半导体设备出货(8月22.4亿美元,同比增2.5%)、LCD TV面板价格走势(十月持平,19年供需压力持续),重点推荐立讯精密、三环集团、欧菲科技等核心标的。适合电子行业投资者、券商分析师、企业财务及政策研究者,助您把握5G创新升级及国产替代投资机遇。