2018年IC测试行业专题报告｜受益集成电路分工细化，专业测试市场至2020年达300亿

报告摘要

集成电路产业高度分工催生IC专业测试，测试环节卡位产业链关键节点。国内IC专业测试潜在市场规模至2020年可达300亿元（2017年约160亿元），上游设计与制造景气上行、制程复杂化及自主可控需求驱动行业确定性成长。台湾占据全球70%市场份额，国内专业测试处于初级赶超阶段，技术领先、规模优势企业有望率先突围。报告深度分析市场空间、竞争格局、核心竞争力（技术研发、市场化程度、资本运作）及投资策略，推荐利扬芯片、威伏半导体等标的。适合半导体投资人、行业研究员、企业战略规划者及集成电路产业链从业者阅读。

📋 报告目录

1. 市场空间
2. 竞争格局
3. 核心竞争力
4. 投资策略
5. 风险提示