本报告基于联讯证券对A股PCB公司2013-2018H1五年财报的全面分析，揭示行业整体营收与归母净利润持续增长，毛利率净利率自2016年起维持高位，研发费用占比稳步提升。三大板块（PCB制造、覆铜板、FPC）各有亮点：覆铜板领域生益科技国内第一全球第二，PCB制造领域景旺电子、深南电路等多家实力接近。重点公司景旺电子集RPCB、FPC、MPCB于一体，业绩稳健；崇达技术小批量板领先，人均指标行业前列；东山精密通过并购跻身FPC全球前五。适合电子行业投资者、券商分析师、PCB企业管理者及产业研究员参考，把握行业趋势与投资机会。
本报告基于联讯证券对A股PCB公司2013-2018H1五年财报的全面分析，揭示行业整体营收与归母净利润持续增长，毛利率净利率自2016年起维持高位，研发费用占比稳步提升。三大板块（PCB制造、覆铜板、FPC）各有亮点：覆铜板领域生益科技国内第一全球第二，PCB制造领域景旺电子、深南电路等多家实力接近。重点公司景旺电子集RPCB、FPC、MPCB于一体，业绩稳健；崇达技术小批量板领先，人均指标行业前列；东山精密通过并购跻身FPC全球前五。适合电子行业投资者、券商分析师、PCB企业管理者及产业研究员参考，把握行业趋势与投资机会。
本报告基于联讯证券对A股PCB公司2013-2018H1五年财报的全面分析，揭示行业整体营收与归母净利润持续增长，毛利率净利率自2016年起维持高位，研发费用占比稳步提升。三大板块（PCB制造、覆铜板、FPC）各有亮点：覆铜板领域生益科技国内第一全球第二，PCB制造领域景旺电子、深南电路等多家实力接近。重点公司景旺电子集RPCB、FPC、MPCB于一体，业绩稳健；崇达技术小批量板领先，人均指标行业前列；东山精密通过并购跻身FPC全球前五。适合电子行业投资者、券商分析师、PCB企业管理者及产业研究员参考，把握行业趋势与投资机会。核心数据:行业营收净利持续增长;毛利率净利率2016年起高位;研发费用占比提升。
本报告由联讯证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 51。
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适合电子行业投资者、券商分析师、PCB企业管理者、产业研究员等读者参考。
重点分析了智能制造、五年财报、持续增长、联讯证券等议题。