2018中国半导体晶圆代工行业报告｜中金公司｜如何缩短技术差距

报告摘要

全球半导体行业进入下行周期，台积电垄断14nm以下先进制程，市场份额从54%升至62%。中国晶圆代工企业与台积电存在5年以上技术差距，但中芯国际、华虹半导体等企业仍在坚持研发。报告指出，中国企业缩短差距需具备三个必要条件：集中资本与研发投入（台积电资本开支是中芯国际的4.2倍，研发投入是其3.3倍）、有效的人才激励机制、以及本土芯片设计公司（如海思、展锐）的支持。本报告深入分析市场格局、下行周期影响及中国企业的突破机遇，适合半导体投资者、行业分析师及企业战略规划者参考。

📋 报告目录

1. 市场格局
2. 半导体下行周期影响
3. 中国企业如何缩短差距
4. 盈利预测与估值
5. 风险因素