全球半导体行业进入下行周期，台积电垄断14nm以下先进制程，市场份额从54%升至62%。中国晶圆代工企业与台积电存在5年以上技术差距，但中芯国际、华虹半导体等企业仍在坚持研发。报告指出，中国企业缩短差距需具备三个必要条件：集中资本与研发投入（台积电资本开支是中芯国际的4.2倍，研发投入是其3.3倍）、有效的人才激励机制、以及本土芯片设计公司（如海思、展锐）的支持。本报告深入分析市场格局、下行周期影响及中国企业的突破机遇，适合半导体投资者、行业分析师及企业战略规划者参考。
全球半导体行业进入下行周期，台积电垄断14nm以下先进制程，市场份额从54%升至62%。中国晶圆代工企业与台积电存在5年以上技术差距，但中芯国际、华虹半导体等企业仍在坚持研发。报告指出，中国企业缩短差距需具备三个必要条件：集中资本与研发投入（台积电资本开支是中芯国际的4.2倍，研发投入是其3.3倍）、有效的人才激励机制、以及本土芯片设计公司（如海思、展锐）的支持。本报告深入分析市场格局、下行周期影响及中国企业的突破机遇，适合半导体投资者、行业分析师及企业战略规划者参考。
全球半导体行业进入下行周期，台积电垄断14nm以下先进制程，市场份额从54%升至62%。中国晶圆代工企业与台积电存在5年以上技术差距，但中芯国际、华虹半导体等企业仍在坚持研发。报告指出，中国企业缩短差距需具备三个必要条件：集中资本与研发投入（台积电资本开支是中芯国际的4.2倍，研发投入是其3.3倍）、有效的人才激励机制、以及本土芯片设计公司（如海思、展锐）的支持。本报告深入分析市场格局、下行周期影响及中国企业的突破机遇，适合半导体投资者、行业分析师及企业战略规划者参考。核心数据:台积电市场份额62%;中芯国际研发投入仅为台积电1/3.3;资本开支差距4.2倍。
本报告由中金公司发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 21。
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适合半导体行业投资者、行业分析师、晶圆代工企业管理者、科技领域研究员等读者参考。
重点分析了智能制造、中金公司等议题。