本报告由中信证券发布，深入分析半导体先进制程（16/14nm及以下）的市场格局与技术演进。当前先进制程市场空间约300亿美元，三大玩家英特尔、台积电、三星在7/10nm节点技术并驾齐驱，台积电7nm（非EUV）已抢先量产，预计2019年EUV版本量产。光刻工艺出现EUV与193i SAQP两条路径，材料方面钴金属被引入关键层，2024年后转向垂直立体化结构。CPU竞争成为工艺角力焦点，AMD依托台积电工艺有望扩张份额。28nm节点因其最低每闸成本成为长效节点，适合成本敏感应用。报告还分析了中国大陆先进制程研发机遇，推荐关注中芯国际。适合半导体投资者、芯片设计公司、科技行业分析师、电子行业研究员及政策制定者参考。
本报告由中信证券发布，深入分析半导体先进制程（16/14nm及以下）的市场格局与技术演进。当前先进制程市场空间约300亿美元，三大玩家英特尔、台积电、三星在7/10nm节点技术并驾齐驱，台积电7nm（非EUV）已抢先量产，预计2019年EUV版本量产。光刻工艺出现EUV与193i SAQP两条路径，材料方面钴金属被引入关键层，2024年后转向垂直立体化结构。CPU竞争成为工艺角力焦点，AMD依托台积电工艺有望扩张份额。28nm节点因其最低每闸成本成为长效节点，适合成本敏感应用。报告还分析了中国大陆先进制程研发机遇，推荐关注中芯国际。适合半导体投资者、芯片设计公司、科技行业分析师、电子行业研究员及政策制定者参考。
本报告由中信证券发布，深入分析半导体先进制程（16/14nm及以下）的市场格局与技术演进。当前先进制程市场空间约300亿美元，三大玩家英特尔、台积电、三星在7/10nm节点技术并驾齐驱，台积电7nm（非EUV）已抢先量产，预计2019年EUV版本量产。光刻工艺出现EUV与193i SAQP两条路径，材料方面钴金属被引入关键层，2024年后转向垂直立体化结构。CPU竞争成为工艺角力焦点，AMD依托台积电工艺有望扩张份额。28nm节点因其最低每闸成本成为长效节点，适合成本敏感应用。报告还分析了中国大陆先进制程研发机遇，推荐关注中芯国际。适合半导体投资者、芯片设计公司、科技行业分析师、电子行业研究员及政策制定者参考。核心数据:市场空间约300亿美元;台积电2019年量产EUV版7nm;28nm提供最低每闸制造成本。
本报告由中信证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 42。
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适合半导体投资者、芯片设计公司、科技行业分析师、电子行业研究员等读者参考。
重点分析了智能制造、中信证券、路向何方等议题。