2017年全球汽车半导体市场规模达374.7亿美元，预计2024年增至587.1亿美元，CAGR 6.6%。功率半导体受益最大，其中IGBT占新能源汽车成本7-10%，英飞凌市占率26%。报告深入分析三大增长点：传感器（CIS、MEMS、激光器）、计算芯片（ASIC、GPU）、功率半导体（IGBT、MOSFET），并指出中国IGBT国产化率不足10%，中车时代电气有望突破。适合汽车电子投资者、半导体行业分析师、新能源产业链从业者及关注国产替代的券商研究员参考。
2017年全球汽车半导体市场规模达374.7亿美元，预计2024年增至587.1亿美元，CAGR 6.6%。功率半导体受益最大，其中IGBT占新能源汽车成本7-10%，英飞凌市占率26%。报告深入分析三大增长点：传感器（CIS、MEMS、激光器）、计算芯片（ASIC、GPU）、功率半导体（IGBT、MOSFET），并指出中国IGBT国产化率不足10%，中车时代电气有望突破。适合汽车电子投资者、半导体行业分析师、新能源产业链从业者及关注国产替代的券商研究员参考。
2017年全球汽车半导体市场规模达374.7亿美元，预计2024年增至587.1亿美元，CAGR 6.6%。功率半导体受益最大，其中IGBT占新能源汽车成本7-10%，英飞凌市占率26%。报告深入分析三大增长点：传感器（CIS、MEMS、激光器）、计算芯片（ASIC、GPU）、功率半导体（IGBT、MOSFET），并指出中国IGBT国产化率不足10%，中车时代电气有望突破。适合汽车电子投资者、半导体行业分析师、新能源产业链从业者及关注国产替代的券商研究员参考。核心数据:2017年全球汽车半导体市场规模374.7亿美元;预计2024年达587.1亿美元CAGR 6.6%;功率半导体占汽车电动化半导体增量75%。
本报告由中金公司发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 22。
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适合券商分析师、汽车电子投资者、半导体行业研究员、新能源产业从业者等读者参考。
重点分析了汽车出行、车用半导体、汽车电动化、功率半导体等议题。