2018中国半导体无线通信芯片报告：5G推动射频前端结构性增长-中金公司
2017年无线通信芯片市场规模达1322亿美元，占全球半导体31%，但未来增速放缓至2.9%。5G带来结构性机会：滤波器向BAW升级、功放和天线用量提升、基带芯片门槛提高。滤波器占射频前端54%，海外IDM寡头垄断；PA代工模式催生中国新锐；开关采用RF-SOI工艺。受益标的包括Skyworks、Qorvo、Murata、稳懋、三安光电、信维通信等。适合半导体投资者、电子行业分析师、通信从业者、策略研究员、投资机构阅读。
报告摘要
2017年无线通信芯片市场规模达1322亿美元，占全球半导体31%，但未来增速放缓至2.9%。5G带来结构性机会：滤波器向BAW升级、功放和天线用量提升、基带芯片门槛提高。滤波器占射频前端54%，海外IDM寡头垄断；PA代工模式催生中国新锐；开关采用RF-SOI工艺。受益标的包括Skyworks、Qorvo、Murata、稳懋、三安光电、信维通信等。适合半导体投资者、电子行业分析师、通信从业者、策略研究员、投资机构阅读。
核心要点
- 无线通信芯片：5G推动射频前端快速发展
- 无线通信芯片概要：未来五年增速放缓，射频前端成为主要驱动力
- 5G对无线通讯芯片产业链的影响
报告信息
- 文件全名
- 《半导体行业系列：中国半导体~无线通信芯片，5G推动射频前端结构性增长-中金公司》
- 适合读者
- 核心数据
- 2017年无线通信芯片市场规模1322亿美元
- 2012-2017年CAGR 9.7%
- 滤波器占射频前端54%
- PA占34%
- 开关占7%
- 核心议题
常见问题
《2018中国半导体无线通信芯片报告：5G推动射频前端结构性增长-中金公司》主要包含哪些内容?
2017年无线通信芯片市场规模达1322亿美元，占全球半导体31%，但未来增速放缓至2.9%。5G带来结构性机会：滤波器向BAW升级、功放和天线用量提升、基带芯片门槛提高。滤波器占射频前端54%，海外IDM寡头垄断；PA代工模式催生中国新锐；开关采用RF-SOI工艺。受益标的包括Skyworks、Qorvo、Murata、稳懋、三安光电、信维通信等。适合半导体投资者、电子行业分析师、通信从业者、策略研究员、投资机构阅读。核心数据:2017年无线通信芯片市场规模1322亿美元;2012-2017年CAGR 9.7%;滤波器占射频前端54%。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由中金公司发布,发布于 2018 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2018 年,全文约 24。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合半导体投资者、电子行业分析师、通信行业从业者、策略研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了智能制造、中金公司等议题。
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