2018中国半导体无线通信芯片报告：5G推动射频前端结构性增长-中金公司

报告摘要

2017年无线通信芯片市场规模达1322亿美元，占全球半导体31%，但未来增速放缓至2.9%。5G带来结构性机会：滤波器向BAW升级、功放和天线用量提升、基带芯片门槛提高。滤波器占射频前端54%，海外IDM寡头垄断；PA代工模式催生中国新锐；开关采用RF-SOI工艺。受益标的包括Skyworks、Qorvo、Murata、稳懋、三安光电、信维通信等。适合半导体投资者、电子行业分析师、通信从业者、策略研究员、投资机构阅读。

📋 报告目录

1. 无线通信芯片：5G推动射频前端快速发展
2. 无线通信芯片概要：未来五年增速放缓，射频前端成为主要驱动力
3. 5G对无线通讯芯片产业链的影响