半导体设备行业专题六：中微半导体知识产权纠纷应诉过程启示｜长江证券2018

报告摘要

中微半导体作为国产半导体设备龙头，在2007-2018年间经历了三次重大知识产权诉讼：应用材料起诉案（两年半和解）、Lam公司起诉案（三审胜诉）、Veeco与SGL专利战（主动防御和解）。本报告详细剖析了每起案件的应对策略与教训，揭示了行业巨头利用专利诉讼阻碍新进入者的常见手法，并为国内半导体设备公司提出了专利布局建议。适合半导体行业从业者、投资机构、知识产权律师及关注国产替代的研究人员，助您理解专利攻防逻辑，把握设备国产化进程中的风险与机遇。

📋 核心要点(部分)

1. 中微半导体知识产权纠纷应诉过程的启示
2. 应用材料起诉中微案：人才流动应恪守法律争取和解
3. Lam公司起诉中微案：充分研究对手专利提前规避
4. Veeco
5. SGL与中微间专利战：以自身专利做主动防御
6. 国内半导体设备公司专利数量已初具规模