2018年半导体产业研究报告｜集成电路、芯片设计、制造封装全解析

报告摘要

半导体产业是现代信息社会的基石，2017年全球市场规模超4000亿美元，其中集成电路占比超80%。本报告由规划研究部市场研究处出品，系统梳理半导体产业基本情况、全球发展历史与经验教训、中国产业现状与未来展望，并从机构投资者角度提出投资建议。核心内容涵盖垂直分工模式（IDM/Foundry/Fabless/OSAT）、产业链各环节（设计、制造、封装测试）的毛利率与资本投入对比，以及中国半导体产业高速发展的机遇。适合半导体行业分析师、机构投资者、科技企业战略、产业研究员及关注国产替代的投资者阅读。

📋 报告目录

1. 产业基本情况介绍
2. 全球产业发展历史回溯
3. 中国产业发展现状与未来展望
4. 投资建议