2018年全球半导体行业观察：未来两季展望转弱，面临下行压力｜中金公司报告

报告摘要

2018年9月全球半导体销售额达409.1亿美元创单月新高，但同比增速放缓至13.8%，费城半导体指数近一月下跌3.9%。行业面临需求转弱和中美贸易摩擦双重压力，中金跟踪的22家公司中18家下财年业绩增速将放缓。虚拟货币挖矿需求减退拖累英伟达、AMD显卡业务，10nm CPU延迟影响英特尔；无线通讯芯片厂商谨慎展望4Q18/1Q19，积极布局5G；存储器DRAM平均售价开始走跌，NAND硬着陆风险增大；晶圆代工成熟工艺产能过剩，材料设备受出口管制影响。本报告详细分析各细分领域现状与展望，适合半导体行业从业者、投资分析师、科技研究员及基金经理参考，助力把握下行周期中的投资机会。

📋 报告目录

1. 行业宏观概览
2. 计算芯片
3. 无线通讯芯片
4. 存储器
5. 晶圆代工
6. 材料及设备
7. 盈利预测与估值