电子行业5G网络投资上游元器件机会，5G与AI创造半导体增量需求-20181126-中信建投

报告摘要

2018年11月中信建投发布电子行业深度报告，聚焦5G网络投资带来的上游元器件机会及5G与AI创造的半导体增量需求。报告核心亮点：华为已获全球22份5G商用合同，管道投资确定性最高，无线侧PCB、射频器件率先受益；小米Q3手机量价齐升，海外市场贡献大；全球十大IC设计厂商Q3营收增长8.9%，NVIDIA、Marvell等表现亮眼。小间距LED持续拓展，COB、Mini技术带动超小间距渗透。核心推荐立讯精密、深南电路、沪电股份、三环集团等。适合通信/电子行业投资者、基金经理、产业研究员、券商分析师。

📋 报告目录

1. 5G网络投资带来上游元器件机会
2. 5G与AI创造半导体增量需求
3. 小米手机三季度量价齐升
4. 小间距LED持续拓展
5. 本周核心推荐