2018年11月中信建投发布电子行业深度报告，聚焦5G网络投资带来的上游元器件机会及5G与AI创造的半导体增量需求。报告核心亮点：华为已获全球22份5G商用合同，管道投资确定性最高，无线侧PCB、射频器件率先受益；小米Q3手机量价齐升，海外市场贡献大；全球十大IC设计厂商Q3营收增长8.9%，NVIDIA、Marvell等表现亮眼。小间距LED持续拓展，COB、Mini技术带动超小间距渗透。核心推荐立讯精密、深南电路、沪电股份、三环集团等。适合通信/电子行业投资者、基金经理、产业研究员、券商分析师。
2018年11月中信建投发布电子行业深度报告，聚焦5G网络投资带来的上游元器件机会及5G与AI创造的半导体增量需求。报告核心亮点：华为已获全球22份5G商用合同，管道投资确定性最高，无线侧PCB、射频器件率先受益；小米Q3手机量价齐升，海外市场贡献大；全球十大IC设计厂商Q3营收增长8.9%，NVIDIA、Marvell等表现亮眼。小间距LED持续拓展，COB、Mini技术带动超小间距渗透。核心推荐立讯精密、深南电路、沪电股份、三环集团等。适合通信/电子行业投资者、基金经理、产业研究员、券商分析师。
2018年11月中信建投发布电子行业深度报告，聚焦5G网络投资带来的上游元器件机会及5G与AI创造的半导体增量需求。报告核心亮点：华为已获全球22份5G商用合同，管道投资确定性最高，无线侧PCB、射频器件率先受益；小米Q3手机量价齐升，海外市场贡献大；全球十大IC设计厂商Q3营收增长8.9%，NVIDIA、Marvell等表现亮眼。小间距LED持续拓展，COB、Mini技术带动超小间距渗透。核心推荐立讯精密、深南电路、沪电股份、三环集团等。适合通信/电子行业投资者、基金经理、产业研究员、券商分析师。核心数据:华为已获22个5G商用合同;18Q3全球前十大fabless营收193亿美金同比增长8.9%;小米Q3手机营收349.8亿同比增长36%。
本报告由中信建投发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 16。
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适合投资者、行业分析师、基金经理、电子产业研究员等读者参考。
重点分析了智能制造、中信建投、电子、AI等议题。