2019年全球半导体观察报告｜中金公司：基本面下滑日益显著，存储器与晶圆代工承压

报告摘要

2019年1月中金公司发布全球半导体观察报告，揭示行业基本面下滑加速。核心数据：11月全球半导体销售额413.7亿美元，同比增速首次降至10%以下；SEMI预测2019年设备销售额同比下滑4%至595.8亿美元；服务器DRAM价格环比下跌4.8%，128GB NAND下跌9.8%；TSMC展望1Q19收入环比倒退22%。报告深度分析存储器、通信芯片、计算芯片、晶圆代工、半导体设备/材料五大板块股价与基本面，指出库存问题高悬，预计2019年中旬恢复。适合科技行业投资者、半导体产业链从业者、基金经理及行业研究员快速把握2019年初全球半导体下行周期关键数据与趋势。

📋 核心要点(部分)

1. 行业动态
2. 存储器分析
3. 通信芯片板块
4. 计算芯片板块
5. 晶圆代工板块
6. 半导体设备/材料板块
7. 风险提示