5G时代天线列阵升级为Massive MIMO，带动单机天线及射频传输线数量显著增加，FPC渗透率在安卓阵营有望明显提升；同时MPI、LCP材质FPC因工艺复杂、良率低，ASP显著高于传统PI。SLP方面，苹果率先采用双层堆叠SLP，体积减少至70%，5G时代射频通路增加、可用面积紧促，SLP渗透率有望持续提升并导入安卓阵营，M-SAP制程SLP单机价值量是高阶Anylayer的两倍以上。中国厂商如鹏鼎控股、东山精密等已量产布局，PCB全产业链受益于5G需求拉动及安卓业务填补苹果淡季产能。本报告适合电子行业投资者、券商研究员、PCB产业链从业者、科技行业分析师及关注5G终端机会的投资机构。
5G时代天线列阵升级为Massive MIMO，带动单机天线及射频传输线数量显著增加，FPC渗透率在安卓阵营有望明显提升；同时MPI、LCP材质FPC因工艺复杂、良率低，ASP显著高于传统PI。SLP方面，苹果率先采用双层堆叠SLP，体积减少至70%，5G时代射频通路增加、可用面积紧促，SLP渗透率有望持续提升并导入安卓阵营，M-SAP制程SLP单机价值量是高阶Anylayer的两倍以上。中国厂商如鹏鼎控股、东山精密等已量产布局，PCB全产业链受益于5G需求拉动及安卓业务填补苹果淡季产能。本报告适合电子行业投资者、券商研究员、PCB产业链从业者、科技行业分析师及关注5G终端机会的投资机构。
5G时代天线列阵升级为Massive MIMO，带动单机天线及射频传输线数量显著增加，FPC渗透率在安卓阵营有望明显提升；同时MPI、LCP材质FPC因工艺复杂、良率低，ASP显著高于传统PI。SLP方面，苹果率先采用双层堆叠SLP，体积减少至70%，5G时代射频通路增加、可用面积紧促，SLP渗透率有望持续提升并导入安卓阵营，M-SAP制程SLP单机价值量是高阶Anylayer的两倍以上。中国厂商如鹏鼎控股、东山精密等已量产布局，PCB全产业链受益于5G需求拉动及安卓业务填补苹果淡季产能。本报告适合电子行业投资者、券商研究员、PCB产业链从业者、科技行业分析师及关注5G终端机会的投资机构。核心数据:SLP将手机体积减少至70%;M-SAP制程SLP单机价值量是高阶Anylayer两倍以上;鹏鼎控股2017年下半年实现SLP量产。
本报告由广发证券发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 24。
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适合电子行业投资者、券商研究员、PCB产业链从业者、科技行业分析师等读者参考。
重点分析了消费零售、产业链受益、广发证券、FPC等议题。